一、产品介绍：

聚酰亚胺树脂PI-200是一种复合材料基体树脂，广泛应用于高性能复合材料的制造领域，特别适应耐高温覆铜板及耐高温层压板等制造，可以替代Kerimid701A聚酰亚胺树脂。在其化学组成中不含DDM等组分，符合绿色环保的要求。产品可采用丙酮等有机溶剂进行稀释，具有高玻璃化温度及热稳定性能；良好的耐溶剂性能；低的热膨胀系数（CTE，T-axis）；高铜箔剥离强度；良好的贮存稳定性等优点。

二、物性参数